为进一步拓宽我校毕业生就业渠道，贯彻我校提出的“实习+就业”一体化就业理念，12月21日，副校长杨立峰带领计算机与软件工程学院、自动化与信息工程学院、机电工程学院教师一行，先后赴深圳市世宗自动化设备有限公司，深圳联洲国际技术有限公司、惠州光弘科技股份有限公司、惠州TCL移动通信有限公司开展访企拓岗活动。

调研期间，深圳市世宗自动化设备有限公司负责人就专业岗位招聘要求、毕业生薪资待遇、工作环境等情况进行了介绍，对我校自动化与信息工程学院、机电工程学院毕业生的工作表现给予了高度评价，并希望2024年能到我校开展校招工作。惠州光弘科技股份有限公司负责人就企业的核心产品、“黑灯工厂”、技术中心、产教评开展情况进行了详细介绍。

杨立峰介绍了我校办学情况、校企合作开展情况、人才培养情况，校企双方就“实习+就业”合作模式、订单班模式进行了探讨交流，表示将进一步加强沟通，落实深度合作。

据了解，今年以来，我校领导先后带队赴省内外20多个地市开展“访企拓岗”活动，已与200余家企业单位开展对接交流，为毕业生拓展4000余个就业岗位。今后，学校将持续深入开展访企拓岗活动，加强与企业开展深度合作，通过“实习+就业”模式，共同培育稳定的人才梯队，服务企业发展，优化高校专业培养目标，提高人才培养质量，不断推进毕业生更高质量就业。

（供稿/就业处 图片 撰稿/周刚伟 编审/马金 责编/宋婷婷 审核/李创起）